2026-08-06
Warum ist Diamant das "Ultimate Thermal Management Material"?
WärmeleitfähigkeitsgrenzeEin hochwertiger CVD-Diamant erreicht eine Wärmeleitfähigkeit von 2.000 ∼ 2.200 W/(m·K),Das ist 4 ̊5 mal so hoch wie Kupfer und 13 ̊15 mal so hoch wie Silizium, was es zur höchsten Wärmeleitfähigkeit unter den großen Feststoffen macht..
Elektrisch isolierend und undicht:Mit extrem hohem elektrischen Widerstand kann CVD-Diamant direkt auf Chipoberflächen montiert werden, ohne dass eine zusätzliche Isolationsschicht benötigt wird.
Ausgezeichnete thermische Übereinstimmung:Sein Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) entspricht nahe dem des Siliziums und verringert damit die durch thermische Belastungen verursachten Schäden.
Diese außergewöhnlichen Eigenschaften werden durchChemische Dampfdeposition (CVD)Technologie zur Herstellung von Diamantwärmeverbreitern.
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