Industrieöfen spielen eine entscheidende Rolle bei der Herstellung von "Metall auf Kalziumbasis".

„Computing Power Metals“ lassen sich in zwei Hauptkategorien einteilen

Die erste Kategorie sind die „skelettbildenden“ Basismetalle für KI-Rechenleistung – Kupfer und Aluminium.Kupfer und Aluminium dienen als „Blutgefäße“ von Rechenzentren. Sie sind sowohl für die Stromversorgung der Server als auch für die Wärmeableitung verantwortlich. Nehmen wir als Beispiel Kupfer: Ein gewöhnlicher Server verbraucht nur wenige Kilogramm Kupfer, während ein dedizierter KI-Trainings-„Superserver“ 15 bis 30 Kilogramm Kupfer verbrauchen kann – drei- bis sechsmal mehr als ersterer.

Die zweite Kategorie sind die „Spurenelemente“, die die KI-Rechenleistung entscheidend unterstützen – Zinn, Indium, Germanium, Gallium usw.Zinn wird hauptsächlich zum Löten zwischen Chips und Leiterplatten verwendet. Je fortschrittlicher die Verpackungstechnologie ist, desto stärker ist die Abhängigkeit von Zinn. Indium, Germanium und Gallium sind Kernmaterialien für optische Kommunikations- und Energiemanagementmodule und gewährleisten eine schnelle Lichtübertragung und eine stabile Stromversorgung. Ruthenium und Kobalt werden unter anderem in der Festplatten-Datenspeicherung und der Herstellung von Hochleistungschips eingesetzt.

Industrieöfen sind die entscheidende Ausrüstung für die Herstellung von „Computing Power Metal“-Materialien.

Nehmen Sie als Beispiel Zinn. Es ist ein ideales Material für Lötverbindungen im Mikrometerbereich auf Chips, und der Zinnverbrauch eines KI-Servers kann mehr als dreimal so hoch sein wie der eines herkömmlichen Servers. Dieses „Rechenleistungsmetall“ ist jedoch nicht von Natur aus für die Chipverpackung geeignet. Es muss hochrein geschmolzen und verarbeitet werden, und die wichtigsten Wärmebehandlungsschritte in diesem Prozess sind genau das, wofür verschiedene Industrieöfen benötigt werden.

Industrieöfen sind die „Kernwerkzeugmaschinen“ für die Herstellung von KI-Computing-Hardware.

Im KI-Zeitalter ist die Herstellung von Computerhardware – von Chips selbst bis hin zu Servern und Flüssigkeitskühlsystemen – in jeder Phase auf eine Vielzahl leistungsstarker Industrieöfen angewiesen, darunter Chipverpackung und Leiterplattenlöten, Herstellung von Flüssigkeitskühlsystemen sowie Vorbereitung und Verarbeitung von Halbleitermaterialien.

Somit dienen Industrieöfen nicht nur der Herstellung von „Rechenleistungsmetallen“ (z. B. Zinn) selbst, sondern fungieren auch als wesentliche Kernausrüstung für die Herstellung von Rechenhardware (Chips, Leiterplatten und Kühlsysteme).