Vakuumbrennöfen für die AMB-Bindung von Keramikunterlagen Diese Ausrüstung wird für die Verkleidung mit Kupfer von Si3N4- und Aln-Substraten mit AMB verwendet. Sie kann auch für Vakuum- und Hochtemper...Weitere Informationen
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Erweiterter Vakuumbräser für die AMB-Bindung keramischer Substrate bei 1200 °C